Presa pogo pin (perno a molla)

Produttori cinesi di sonde Pogo Pin con presa non magnetica | Xinfucheng

Breve descrizione:

Produttori cinesi di sonde Pogo Pin con presa non magnetica | Xinfucheng


  • Forza della molla durante la corsa operativa:25 gf
  • Viaggi operativi:0,65 mm
  • Temperatura di esercizio:Da -45 a 140 ℃
  • Durata della vita operativa:1000K cicli
  • Valutazione attuale (continua): 2A
  • Autoinduttanza:
  • Larghezza di banda a -1 dB:
  • Resistenza CC:≦0,05Ω
  • Stantuffo superiore:placcato BeCu/Au
  • Stantuffo inferiore:placcato BeCu/Au
  • Barile:Bronzo fosforoso/placcato in oro
  • Primavera:Placcato Becu/Au temprato
  • Dettagli del prodotto

    Tag dei prodotti

    Introduzione al prodotto

    Cos'è Pogo Pin?

    Il Pogo Pin (Spring Pin) viene utilizzato per testare semiconduttori o PCB utilizzati in molti elettrodomestici e dispositivi elettronici. Può essere considerato un eroe senza nome che aiuta le persone a migliorare la loro vita quotidiana.

    Ci impegniamo a fornire un servizio di acquisto one-stop semplice, che faccia risparmiare tempo e denaro ai consumatori per Cina all'ingrosso USA Brass Short Pogo Pin, Pogo Contact, Vista HD Camera Pogo Pin. Inviateci le vostre specifiche e richieste, oppure non esitate a contattarci per qualsiasi domanda o richiesta.
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    Esposizione del prodotto

    NON MAG左
    NON MAG中
    NON MAG右

    Parametri del prodotto

    Numero di parte Diametro esterno della canna
    (mm)
    Lunghezza
    (mm)
    Suggerimento per il carico
    Asse
    Suggerimento per
    Guida in stato di ebbrezza
    Valutazione attuale
    (UN)
    Resistenza di contatto
    (mΩ)
    DP1-038057-BB08 0,38 5.70 B B 2 <100
    Le sonde Pogo Pin con attacco non magnetico sono un prodotto personalizzato con scorte molto limitate. Si prega di comunicarlo in anticipo prima dell'acquisto.

    Applicazione del prodotto

    Disponiamo di sonde a molla, composte da materiale non magnetico, da utilizzare in ambienti di prova che richiedono la rimozione dell'effetto del magnetismo.

    Manutenzione dell'ago per test ICT
    Il perno di prova ICT svolge un ruolo molto importante nel processo di test ICT. Sebbene la sonda sia un materiale di consumo, la manutenzione è buona e l'aumento della durata della sonda ha un certo impatto sul controllo dei costi. Ecco cinque punti principali per la manutenzione della sonda:
    1. Ambiente di prova L'ambiente di prova è la causa principale della contaminazione della sonda con detriti. Ad esempio, l'ambiente di prova ha più flusso o c'è più polvere nell'aria. La contaminazione sull'ago della sonda causerà problemi di contatto della sonda, quindi standard elevati. Un laboratorio privo di polvere è uno dei prerequisiti per garantire la durata della sonda.
    2. Sovraccoperta antipolvere. Molte fabbriche di dispositivi di prova forniscono sovraccoperte antipolvere per evitare che lo sporco cada sugli aghi di prova e sui tubi degli aghi. Soprattutto su dispositivi vuoti o inutilizzati. In un dispositivo di prova sotto vuoto, la polvere si deposita attorno alla scheda di prova e viene aspirata direttamente nell'ago di prova durante l'utilizzo dello strumento sotto vuoto.
    3. Controllo del processo: quando si testano PCB con più colofonia, la sonda sarà contaminata da una grande quantità di colofonia. È molto importante controllare la quantità di colofonia.
    4. Pulizia L'uso di spazzole antistatiche è un metodo più sicuro e veloce. Le spazzole metalliche o le spazzole a setole dure possono danneggiare l'ago o il rivestimento, il che influirà negativamente sui risultati del test.
    5. L'ago della sonda ad ago si contamina facilmente con il flusso o la colofonia. Si consiglia di pulirlo con una spazzola morbida. Per prima cosa, estrarre la sonda di prova dal dispositivo e legarla insieme. Quindi, immergere solo la parte dell'ago nel detergente per circa cinque minuti. Dividere i semi, pulirli con una spazzola morbida, rimuovere i residui e asciugarli, quindi continuare il test dopo l'installazione.
    Mantenere pulito il pin di prova è un modo più efficace per ridurre il tasso di fallimento del test.


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