Profilo Aziendale
Fondata nel 2003, Xinfucheng Electronics Co., Ltd.Ha sede a Shenzhen, in un'area in forte espansione nel settore dell'elettronica ad alta tecnologia. È un produttore professionale di sonde e prese di prova. L'intera fabbrica copre un'area di2.000 metri quadratiUna linea di assemblaggio, un tornio CNC, una linea di assemblaggio galvanica e attrezzature complete per test funzionali. Disponiamo delle capacità e delle soluzioni per problemi tecnici complessi, ordini diversificati, spedizioni rapide e qualità stabile. Abbiamo personalizzato e prodotto oltre decine di migliaia di prodotti per le esigenze e i requisiti dei clienti. Xinfucheng continua a introdurre tecnologie di produzione e diversificazione delle sonde. I prodotti delle sonde sono stati sviluppati attraverso una continua ricerca e sviluppo, innovazioni e si concentrano su un'ampia gamma di applicazioni per il collaudo di prodotti ad alta tecnologia come l'industria dei semiconduttori, l'industria elettronica e l'industria dei PCB. La qualità è paragonabile a quella di Europa, Stati Uniti, Giappone e altri paesi e ha ricevuto unanime approvazione e fiducia dall'industria delle sonde e dagli utenti finali.
Percorso di sviluppo
Il 3 agosto 2003 è stato formalmente istituito il Dipartimento Vendite ed Esposizioni di Elettronica di Shenzhen Xinfucheng. Inizialmente, le principali sedi di vendita e distribuzione delle sonde di prova erano in Corea, Giappone, Germania e Stati Uniti.
Il reparto vendite di Xinfucheng Electronics ha iniziato a vendere sonde/scoket di prova in grandi quantità nella Cina meridionale e orientale e il valore della produzione dell'azienda ha superato per la prima volta i 5 milioni di yuan.
Il reparto vendite ed esposizioni di Xinfucheng Electronics ha creato una catena di montaggio e ha iniziato ad acquistare grandi quantità di componenti di sonde estere per l'assemblaggio e la vendita OEM.
Nel 2016 è iniziata la progettazione e la produzione delle prese di prova. L'azienda dispone di una linea di produzione CNC, un reparto di trattamento termico, una linea di produzione galvanica, una linea di assemblaggio... e ha introdotto un'eccellente modalità di gestione delle prestazioni.
Nel 2017, la Xinfucheng Company ha presentato quattro politiche principali. Ha formulato il "Piano di sviluppo 2017~2019".
Ambito di attività
◎Pin di prova del pacchetto semiconduttore (sonde di prova BGA)
◎ Presa di prova per semiconduttori (presa di prova BGA)
◎ Test di circuiti stampati PCB (sonde tradizionali)
◎ Test e funzionalità del circuito in linea (sonde di prova)
◎ Ago coassiale ad alta frequenza (sonde coassiali)
◎ Ago coassiale ad alta corrente (sonde di prova ad alta corrente)
◎ Pin batteria e antenna
Settore dei servizi
PCB
processore
Memoria RAM
Scheda grafica
CMOS
ICT (test online)
Gruppi di prese di prova
Telecamere
Mobile
ABBIGLIAMENTO INTELLIGENTE
Metodologia IC
I test sui circuiti integrati includono principalmente la verifica del progetto nella progettazione dei chip, l'ispezione dei wafer nella produzione dei wafer e il collaudo del prodotto finito dopo il confezionamento. Indipendentemente dalla fase, per testare i vari indicatori funzionali del chip, è necessario completare due passaggi. Uno consiste nel collegare i pin del chip al modulo funzionale del tester e l'altro consiste nell'applicare segnali di ingresso al chip tramite il tester e verificarne le prestazioni. I segnali di uscita servono a valutare l'efficacia delle funzioni del chip e degli indicatori di prestazione.
Struttura organizzativa
